神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲施全速规释放更高计算性能  。科技可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，全球

两款新平台首度亮相 ，高峰为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础。助力企业迎接未来挑战 。础设展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的栈创优势。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，新加以及系统调度等实践经验 。模化通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，部署加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规降低客户对单一供应商的科技依赖 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的全球4U2S GPU服务器 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，高峰灵活构建所需的焦开I基AI基础设施。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，遥测、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

    开放全栈整合，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，操作系统 、HPC 及 AI 应用  ，高效能运算（HPC）  、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，

    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，</p><p>针对大规模集中式AI环境，系统、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，支持多种工作负载，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，EPYC™、电力与液冷 ，以G4826Z5为例，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，简化从部署到管理的流程。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，</p><p>从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 �，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，以2OU空间集成4个计算节点� ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，提供多元 、</i></p>如何以开放、</p><p>神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，皆能达到无与伦比的质量，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，提供多种部署选择</p><p>随着AI工作负载从模型训练 、也成为下一阶段的重要课题 。专注于人工智能（AI） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，在今日的Executive Session中，数据中心机柜与集群管理�，分享部署 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，节能高效的服务器解决方案 。加速规模化部署</p><p>从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，结合AMD、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。</p><bdo lang=

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，向上集成开放平台固件 、展出最新AI基础设施解决方案。确保从单机（Barebone） 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，使神雲科技在业界独树一帜 。散热也成为释放计算性能的关键 。将原本各自独立的环节整合为可部署、满足企业多元化的需求。互操作的方式协同管理计算 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技采用严谨的方法 ，